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万搏manbext官网appAnsys夏洛克
完整的电子元件寿命预测

万搏manbext官网appAnsys Sherlock是唯一基于可靠性的物理学设计工具,可在早期设计中为元件,电路板和系统级别提供快速准确的寿命预测。

万搏manbext官网appAnsys Sherlock产品寿命预测的自动化设计分析

万搏manbext官网appANSYS Sherlock自动化设计分析为早期设计阶段的组件,电路板和系统级别的电子硬件提供了快速准确的寿命预测。Sherlock bypasses the ‘test-fail-fix-repeat’ cycle by empowering designers to accurately model silicon–metal layers, semiconductor packaging, printed circuit boards (PCBs) and assemblies to predict failure risks due to thermal, mechanical and manufacturing stressors--all before prototype.

  • 验证失效到达时间预测
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  • 万搏manbext官网appAnsys Icepak与机械集成工作流
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  • 快速的ECAD到FEA转换
    快速的ECAD到FEA转换
  • 完全产品寿命曲线
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快速规格

嵌入式库包含超过500,000份,Sherlock迅速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型包含精确的几何形状,材料属性,并将应力信息转换为验证的故障时间预测。

  • 坠落试验模拟
  • 锁定IP模型
  • 默认包几何图形
  • 热分析准备
  • 超过50万件零件库
  • 万搏manbext官网appAnsys Workbench集成
  • PCB和PCBA材料
  • /振动/冲击热循环分析
  • 1-D/3-D焊接失效预测
  • 跟踪和通过捕获

万搏manbext官网app基于Ansys Sherlock的焊接球热应力疲劳预测

大陆汽车使用Sherlock对BGA焊料球进行建模,以确保即使是很小的焊料疲劳故障也能被捕获和分析。

夏洛克工作台

通过在设计阶段早期执行Sherlock,大陆的工程师能够使用Sherlock的可靠性预测来修改他们的板,以更好的设计,并在原型之前确定需要调查的区域。

要开始使用ANSYS Sherlock的产品可靠性分析,Continental的工程师将万搏manbext官网appZuken ODB ++文件导入Sherlock。Sherlock快速阅读文件中的所有信息并生成具有完整堆叠数据的代表板,包括所有组件和安装条件,其中包含它们的确切位置和材料特性。该电路板还具有镜像BGA组件,并保全涂层,使用可用的灌封功能准确地模拟。

Sherlock可以轻松地对单个组件进行建模,并具有高水平的细节,包括对BGA上的每个焊锡球进行建模,以确保即使是很小的焊锡疲劳故障也能被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到Package Manager中,并保留这些信息以备将来使用。

什么是新的

在2021 R2中,AN万搏manbext官网appSYS Sherlock具有新功能,包括与结构组合中的工具的更广泛的集成,高级工作流程,用于改进建模和分析等。

夏洛克api

用于自动化的Sherlock应用程序编程接口(APIs)

API现在可用于ANSYS Sherlock 2020万搏manbext官网app R1。Sherlock API使用户能够:

  • 以批处理模式运行模拟
  • 自动化过程和标准化方法
  • 探索设计和事件变化对寿命预测和其他指标的影响。
夏洛克工作台

Ansys Workbench中的Sher万搏manbext官网applock插件

Sherlock-Worbench集成简化、加速和扩展了电子系统的机械、热和可靠性模拟。

  • 从Ansys Sherlock到Ansys Mechanical自动输出几何和属性万搏manbext官网app
  • 自动化仿真结果从ANSYS机械返回给ANSYS Sherlock以获得寿命预测计算万搏manbext官网app
夏洛克啮合引擎

新夏洛克网引擎

新的Sherlock网格引擎支持:

  • 一种新的默认网格划分方法,提高了网格质量的性能。
  • 在准备模拟或导出模型时,还可以对PCB建模、跟踪建模等进行附加控制。
夏洛克到LS-DYNA集成

夏洛克呼叫LS-DYNA集成公司

Sherlock与Ansys LS-DYNA的集成是万搏manbext官网app通过在Ansys Workbench中单击自动工作流来实现的,该工作流可以在LS-DYNA中快速创建坠落测试模拟的网格模型,以及其他分析类型。

更新了Workbench中的Sherlock插件

扩展的工作台集成功能

在2021年R2中,Sherlock扩展了Workbench集成能力,包括直接在Workbench中启动新的Sherlock项目的能力,以及与外壳和外壳结合的pcb的改进处理能力。

万搏manbext官网appAnsys Sherlock & Ansys medini集成

Sherlock + 万搏manbext官网appAnsys medini分析集成

在An万搏manbext官网appsys 2021 R2中,部件列表信息(现在包括一个“故障类”字段选项)可以从夏洛克发送到medini,基于手册的可靠性评估和更多。

应用程序

2021 - 01 -机械-热- stress.jpg

电子产品可靠性

了解Ansys集成电万搏manbext官网app子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

电子产品基于印刷电路板

pcb、IC和IC封装

万搏manbext官网appAnsys完整的PCB设计解决方案,使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确评估整个系统。

夏洛克的应用程序

万博手机版本官网

从项目的一开始就为可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作,实现最佳设计实践,预测产品寿命,降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、电源温度循环、振动、冲击、弯曲、热降损、加速寿命、固有频率、CAF等,减少了昂贵的构建和测试迭代,因此您可以在接近实时的情况下调整设计,并在一轮内实现合格。在对Icepak和Mechanical的仿真结果进行后处理时,Sherlock能够预测测试成功程度,估算保修退货率,并通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,使Icepak和Mechanical的用户更加高效。

关键特性

与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 近实时修改设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

Ansys Mechanical &万搏manbext官网app Ansys Icepak预处理器

夏洛克的超过50万件材料库,使创建准确和复杂的有限元模型。这些模型可以直接导入Mechanical和Icepak,以提高模型的保真度和分析。

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。

Sherlock的热机械能力采用了系统级机械元件(底盘,模块,壳体,连接器等)对焊接疲劳分析的影响,通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还通过推动BGA,CSP,SIP和2.5D / 3D包装的仿真准备好模型,支持在ANSYS机械中使用Dar万搏manbext官网appveaux或Syed模型。

通过加速转换来捕获用于电迁移,时间依赖性介电击穿,热载体喷射和负偏置温度不稳定性的变换而捕获的老化和磨损。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的特定于铝液电解电容器的故障预测的时间。最后,Sherlock自动化了在指定操作或存储温度范围之外使用的热损失过程和标志设备。

失效物理(PoF),或可靠性物理,使用退化算法,描述物理、化学、机械、热学或电机制如何随着时间的推移而退化,最终导致失效。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降量、导电阳极丝(CAF)资格等等。

  • 从输出文件捕获堆栈(Gerber, odb++, IPC-2581)
  • 自动计算重量、密度、面内、面外模量、热膨胀系数、导热系数
  • 允许用户在整个电路板或使用1D/2D增强或3D实体的区域内显式建模所有PCB特征(如轨迹和通道)
  • 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获超过40个不同的零件和包装参数
  • 具有材料特性的几何形状可以输出用于电流密度(SIwave)、热(Icepak)或结构(力学)分析

Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含超过500,000个部件)自动构建具有精确材料属性的箱级FEA模型,将预处理时间从几天减少到几分钟。

这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器,并将它们连接到组件或pcb上。用户还可以添加多种保形涂料、灌封化合物、填充剂和胶粘剂,因此FEA模型能最好地反映真实世界。

Sherlock资源和事件

特色网络研讨会

按需网络研讨会
冰袋和夏洛克温度循环

万搏manbext官网appAnsys Icepak和Sherlock的温度循环

本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将呈现一个工作流,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型,然后将结果转换到Ansys Sherlock中进行焊接疲劳分析。万搏manbext官网app

按需网络研讨会
PCB的建模与仿真

pcb的建模和仿真的混合技术

在本次网络研讨会中,我们将探讨用于pcb建模的Ansys仿真解决方万搏manbext官网app案,并确定哪些技术最适合解决特定问题。

按需网络研讨会
PCB的可靠性分析

利用Ansys HFSS、Icepak、Mechanical和She万搏manbext官网apprlock对pcb进行可靠性分析

在本次网络研讨会中,我们将学习Ansys SIwave万搏manbext官网app, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。


视频


白皮书

万搏manbext官网appAnsys白皮书失效建模

利用失效物理建模加速汽车电子可靠性

学习确保汽车电子可靠性的最佳方法,采用故障物理方法,它使用科学来获取对故障机制的理解。




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