万搏manbext官网appANSYS ICEPAK.
用于电子元件的冷却仿真软件

万搏manbext官网appAnsys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和热传导。

电子冷却和PCB热模拟和分析

万搏manbext官网appANSYS ICEPAK提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的ANSYS流畅的计算流体动力学（CFD）求解器，用于集成电路（IC），包装，印刷电路板（PCB）和电子组件的热和流体流量分析。ANSY万搏manbext官网appS ICEPAK CFD Solver使用ANSYS Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。

非结构化,Body-fitted啮合
全面的热可靠性解决方案
高保真CFD解算器
行业领先的MultiScale Multiphysics

产品规格

执行传导、对流和辐射的耦合传热分析，具有许多先进的能力来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流的物种分析。

支持MCAD和ECAD
太阳辐射
参数和优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳热分析
电热和热机械
广泛的热能图书馆

液体冷却
动态热管理
可变流量和功率ROM

坚固的系统:凉爽和收集

康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)的“坚固”模块化底盘。

“Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，并为现在和未来的连接的美国军队提供坚固，可靠的系统。”

读过这个故事

今天的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术，以提高态势感知能力，使军事领导人能够做出最好的决策。车辆，如悍马，装甲防雷伏击车辆(MRAPs)和无人机(uav)依靠先进的电子设备在紧凑系统中支持他们的关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端的物理环境中通信和交互，这些环境可能暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统要足够小，以免妨碍移动。

2021年7月

有什么新鲜事

万搏manbext官网appANSYS 2021 R2引入了电子热管理分析的显着改进。从本地焦耳加热到MCAD几何处理的显着改进，网格和解决方案处理导致ANSYS ICEPAK的生产率提升。万搏manbext官网app这些改进将使热工程师能够解决复杂的系统级问题，速度更快。注册更新以了解更多信息．

焦耳加热分析

嵌入式焦耳加热分析使您能够同时解决紧密耦合的导电和热域。您可以包括热源和负载以及电压和电流激励。

减少阶数模型

新的线性参数变化阶数模型（LPV ROM）支持包括一个简单的工具包，用于设置和进行参数运行以进行培训设计点。LPV ROM在支持涉及变化负载和流量条件的复杂问题中是独一无二的。

突破性的性能

万搏manbext官网appAnsys Icepak求解器和性能改进使MCAD几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度加快10到100倍。新的轻量级几何处理提高了模型响应性和网格划分速度。

实例探究

万搏manbext官网appAnsys和volabo GmbH

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性，减少了开发时间。

阅读案例研究

割绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

阅读案例研究

保持街区凉爽

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性，减少了开发时间。

阅读案例研究

坚固的系统:凉爽和收集

康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)，以“坚固的”模块化底盘，支持关键任务操作的定制解决方案。

阅读案例研究

Icepak应用程序

查看所有应用程序

pcb, IC和IC封装

万搏manbext官网appANSYS的完整PCB设计解决方案使您可以模拟PCB，IC和软件包，并准确评估整个系统。

查看应用程序

电子设备可靠性

了解Ansys集成电万搏manbext官网app子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

查看应用程序

电池

万搏manbext官网appAnsys电池建模和仿真解决方案使用多物理，帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时降低成本和测试时间。

查看应用程序

电动机

万搏manbext官网appAnsys电机设计软件从概念设计到详细的电机电磁学、热学和力学分析。

查看应用程序

预测电子组件和印刷电路板的气流，温度和热传导

凭借CAD元（机电CAD）和多体用户界面，ICEPAK有助于解决当今最具挑战性的热管理问题，电子产品和组件中的最具挑战性的热管理问题。IcePak采用复杂的CAD愈合，简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了对真实世界产品验证的高度准确的解决方案。解决方案的高度精度是由高自动化，先进的啮合和求解器方案的高精度，确保了电子应用的真实表示。

关键特性

Icepak包括所有传热 - 传导，对流和辐射模式 - 用于稳定和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳热分析
多种流体分析
减少订单流量和热量
热电冷却器建模
包特征
集成图形建模环境

PCB的电热分析

热量可以降低电子设备的性能和可靠性。

电路板电源耗散和电源损耗是热分析的关键输入。

电子冷却

万搏manbext官网appAnsys的业界领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级的热完整性模拟软件，为芯片封装、PCB和系统提供所有您需要的电子冷却模拟和热分析。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

Icepak与SIwave、Ansys Mechani万搏manbext官网appcal和Sherlock紧密协同，能够使用精确的几何形状和电子输入准确预测温度上升。

Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流，完成电迁移、介质击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。万搏manbext官网app

更聪明地使用产品包

热分析产品配对

改进无线通信，提高信号覆盖，保持天线系统的连通性，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全的操作温度。

具有热耦合的电磁损失，用于温度依赖性天线性能评估（Icepak＆HFSS）
确保启用天线的5G基础设施的热稳定性，汽车雷达，物联网设备和移动电子设备在产生预期行为方面至关重要。电源饥饿的活动，如视频通话，基于在线游戏或不同的环境条件导致设备温度的显着波动。如果手机的电池变得太热，则可能会损失甚至创造安全问题。此外，高温可以影响电话内的其他电子元件并影响RF天线性能。手机与移动运营商的连接，蓝牙或Wi-Fi的崩溃可追溯到热问题。您可以通过使用ANSYS工具模拟设计在构建硬件之前预测这些问题。万搏manbext官网app例如，电气工程师可以在电子桌面中动态链接ANSYS HFSS和ANSYS ICEPAK，以模拟天线的温度。万搏manbext官网app基于电磁和热耦合解决方案，它们可以修改天线设计和预测天线效率和产品的总热量和EM性能。这些EM和热模拟有助于改善无线通信，提升信号覆盖并维护支持天线系统的连接。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性，导致整个系统的问题。SIwave中的板级功率完整性模拟可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流电源和温度数据，计算pcb和封装内的焦耳热损耗，获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理您的设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全操作温度。