产品规格
执行传导、对流和辐射的耦合传热分析,具有许多先进的能力来模拟层流和湍流,以及包括辐射和对流的物种分析。
万搏manbext官网appAnsys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和热传导。
万搏manbext官网appANSYS ICEPAK提供强大的电子冷却解决方案,利用业界领先的ANSYS流畅的计算流体动力学(CFD)求解器,用于集成电路(IC),包装,印刷电路板(PCB)和电子组件的热和流体流量分析。ANSY万搏manbext官网appS ICEPAK CFD Solver使用ANSYS Electronics Desktop(AEDT)图形用户界面(GUI)。
执行传导、对流和辐射的耦合传热分析,具有许多先进的能力来模拟层流和湍流,以及包括辐射和对流的物种分析。
康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)的“坚固”模块化底盘。
今天的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术,以提高态势感知能力,使军事领导人能够做出最好的决策。车辆,如悍马,装甲防雷伏击车辆(MRAPs)和无人机(uav)依靠先进的电子设备在紧凑系统中支持他们的关键任务。
安装在车辆上的设备,如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备,必须能够在极端的物理环境中通信和交互,这些环境可能暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统要足够小,以免妨碍移动。
2021年7月
万搏manbext官网appANSYS 2021 R2引入了电子热管理分析的显着改进。从本地焦耳加热到MCAD几何处理的显着改进,网格和解决方案处理导致ANSYS ICEPAK的生产率提升。万搏manbext官网app这些改进将使热工程师能够解决复杂的系统级问题,速度更快。注册更新以了解更多信息.
嵌入式焦耳加热分析使您能够同时解决紧密耦合的导电和热域。您可以包括热源和负载以及电压和电流激励。
新的线性参数变化阶数模型(LPV ROM)支持包括一个简单的工具包,用于设置和进行参数运行以进行培训设计点。LPV ROM在支持涉及变化负载和流量条件的复杂问题中是独一无二的。
万搏manbext官网appAnsys Icepak求解器和性能改进使MCAD几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度加快10到100倍。新的轻量级几何处理提高了模型响应性和网格划分速度。
凭借CAD元(机电CAD)和多体用户界面,ICEPAK有助于解决当今最具挑战性的热管理问题,电子产品和组件中的最具挑战性的热管理问题。IcePak采用复杂的CAD愈合,简化和金属分数算法,减少了模拟时间,同时提供了对真实世界产品验证的高度准确的解决方案。解决方案的高度精度是由高自动化,先进的啮合和求解器方案的高精度,确保了电子应用的真实表示。
Icepak包括所有传热 - 传导,对流和辐射模式 - 用于稳定和瞬态电子冷却应用。
电路板电源耗散和电源损耗是热分析的关键输入。
您还可以进行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。
Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流,完成电迁移、介质击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。万搏manbext官网app
更聪明地使用产品包
改进无线通信,提高信号覆盖,保持天线系统的连通性,预测产品性能,并通过这些产品配对建立安全的操作温度。
具有热耦合的电磁损失,用于温度依赖性天线性能评估(Icepak&HFSS) |
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确保启用天线的5G基础设施的热稳定性,汽车雷达,物联网设备和移动电子设备在产生预期行为方面至关重要。电源饥饿的活动,如视频通话,基于在线游戏或不同的环境条件导致设备温度的显着波动。如果手机的电池变得太热,则可能会损失甚至创造安全问题。此外,高温可以影响电话内的其他电子元件并影响RF天线性能。手机与移动运营商的连接,蓝牙或Wi-Fi的崩溃可追溯到热问题。您可以通过使用ANSYS工具模拟设计在构建硬件之前预测这些问题。万搏manbext官网app例如,电气工程师可以在电子桌面中动态链接ANSYS HFSS和ANSYS ICEPAK,以模拟天线的温度。万搏manbext官网app基于电磁和热耦合解决方案,它们可以修改天线设计和预测天线效率和产品的总热量和EM性能。这些EM和热模拟有助于改善无线通信,提升信号覆盖并维护支持天线系统的连接。 |
板级电热耦合(Icepak和SIwave) |
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性,导致整个系统的问题。SIwave中的板级功率完整性模拟可以与Icepak热模拟相结合,以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流电源和温度数据,计算pcb和封装内的焦耳热损耗,获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理您的设计产生的热量,并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全操作温度。 |
Icepak资源和事件