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万搏manbext官网appAnsys夏洛克
完整的电子元件寿命预测

万搏manbext官网appAnsys Sherlock是唯一的基于可靠性物理的电子设计工具,在早期阶段的设计中,为电子硬件的组件、板和系统级别提供快速和准确的寿命预测。

万搏manbext官网app面向产品寿命预测的Ansys-Sherlock自动设计分析

万搏manbext官网appAnsys Sherlock自动设计分析在早期设计阶段为电子硬件的组件、板和系统级别提供快速和准确的寿命预测。Sherlock通过让设计师精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件,从而避开了“测试-故障-修复-重复”的周期,从而预测由于热、机械和制造压力造成的故障风险。

  • 验证失效到达时间预测
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  • 万搏manbext官网appAnsys Icepak与机械集成工作流
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  • 快速的ECAD到FEA转换
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  • 完全产品寿命曲线
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快速规格

Sherlock拥有包含500000多个零件的嵌入式库,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。

  • 坠落试验模拟
  • 锁定IP模型
  • 默认包几何图形
  • 热分析准备
  • 超过50万件零件库
  • 万搏manbext官网appAnsys Workbench集成
  • PCB和PCBA材料
  • /振动/冲击热循环分析
  • 1-D/3-D焊接失效预测
  • 跟踪和通过捕获

万搏manbext官网app基于Ansys Sherlock的焊接球热应力疲劳预测

大陆汽车使用Sherlock对BGA焊料球进行建模,以确保即使是很小的焊料疲劳故障也能被捕获和分析。

夏洛克工作台

通过在设计阶段早期执行Sherlock,大陆的工程师能够使用Sherlock的可靠性预测来修改他们的板,以更好的设计,并在原型之前确定需要调查的区域。

为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析,大陆集团的工程师将Zuken万搏manbext官网app ODB++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取文件中的所有信息,并生成具有完整堆叠数据的代表性电路板,包括所有组件和安装条件及其确切位置和材料特性。该电路板还具有镜像BGA组件和保形涂层,Sherlock使用可用的封装功能精确建模。

Sherlock可以轻松地对单个组件进行建模,并具有高水平的细节,包括对BGA上的每个焊锡球进行建模,以确保即使是很小的焊锡疲劳故障也能被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到Package Manager中,并保留这些信息以备将来使用。

有什么新鲜事吗

在2021 R2中,An万搏manbext官网appsys Sherlock具有新的功能,包括与结构产品组合中的工具进行更广泛的集成、改进建模和分析的高级工作流等。

有什么新鲜事吗

夏洛克api

用于自动化的Sherlock应用程序编程接口(APIs)

API现在可用于Ansys Sherlock 2020万搏manbext官网app R1。Sherlock API使用户能够:

  • 以批处理模式运行模拟
  • 自动化流程和标准化方法
  • 探索设计和事件变化对寿命预测和其他指标的影响。
夏洛克工作台

Ansys Workbench中的Sher万搏manbext官网applock插件

Sherlock-Worbench集成简化、加速和扩展了电子系统的机械、热和可靠性模拟。

  • 从Ansys Sherlock到Ansys Mechanical自动输出几何和属性万搏manbext官网app
  • 将Ansys Mechanical的模拟结果自动导入到Ansys Sherlock中进行寿命预测万搏manbext官网app计算
夏洛克啮合引擎

新夏洛克网引擎

新的Sherlock网格引擎支持:

  • 一种新的默认网格划分方法,提高了网格质量的性能。
  • 在准备模拟或导出模型时,还可以对PCB建模、跟踪建模等进行附加控制。

应用程序

2021 - 01 -机械-热- stress.jpg

电子产品可靠性

了解Ansys集成电万搏manbext官网app子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

电子产品基于印刷电路板

pcb、IC和IC封装

万搏manbext官网appAnsys完整的PCB设计解决方案,使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确评估整个系统。

夏洛克的应用程序

万博手机版本官网

从项目的一开始就为可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作,实现最佳设计实践,预测产品寿命,降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、电源温度循环、振动、冲击、弯曲、热降损、加速寿命、固有频率、CAF等,减少了昂贵的构建和测试迭代,因此您可以在接近实时的情况下调整设计,并在一轮内实现合格。在对Icepak和Mechanical的仿真结果进行后处理时,Sherlock能够预测测试成功程度,估算保修退货率,并通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,使Icepak和Mechanical的用户更加高效。

关键特性

与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 近实时修改设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

Ansys Mechanical &万搏manbext官网app Ansys Icepak预处理器

夏洛克的超过50万件材料库,使创建准确和复杂的有限元模型。这些模型可以直接导入Mechanical和Icepak,以提高模型的保真度和分析。

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。

Sherlock的热机械性能通过捕获复杂的混合模式加载条件,结合了系统级机械元件(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还通过推动BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型,支持在Ansys Mechanical中使用Darveaux或Syed模型。万搏manbext官网app

集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介质击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的供应商特定失效时间预测。最后,Sherlock自动执行热降额过程,并在指定的操作或存储温度范围之外标记正在使用的设备。

失效物理(PoF),或可靠性物理,使用退化算法,描述物理、化学、机械、热学或电机制如何随着时间的推移而退化,最终导致失效。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降量、导电阳极丝(CAF)资格等等。

  • 从输出文件捕获堆栈(Gerber, odb++, IPC-2581)
  • 自动计算重量、密度、面内、面外模量、热膨胀系数、导热系数
  • 允许用户在整个电路板或使用1D/2D增强或3D实体的区域内显式建模所有PCB特征(如轨迹和通道)
  • 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获40多个不同的零件和包装参数
  • 具有材料特性的几何形状可以输出用于电流密度(SIwave)、热(Icepak)或结构(力学)分析

Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含500000多个零件)自动构建具有精确材料特性的盒级FEA模型,将预处理时间从几天减少到几分钟。

这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器,并将它们连接到组件或pcb上。用户还可以添加多种保形涂料、灌封化合物、填充剂和胶粘剂,因此FEA模型能最好地反映真实世界。

Sherlock资源和事件

特色网络研讨会

按需网络研讨会
冰袋和夏洛克温度循环

万搏manbext官网appAnsys Icepak和Sherlock的温度循环

本网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提供一个工作流程,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型,然后将结果传输到Ansys Sherlock中进行焊料疲劳分析。万搏manbext官网app

按需网络研讨会
PCB的建模与仿真

pcb的建模和仿真的混合技术

在本次网络研讨会中,我们将探讨用于pcb建模的Ansys仿真解决方万搏manbext官网app案,并确定哪些技术最适合解决特定问题。

按需网络研讨会
印制电路板的可靠性分析

利用Ansys HFSS、Icepak、Mechanical和She万搏manbext官网apprlock对pcb进行可靠性分析

在本次网络研讨会中,我们将学习Ansys SIwave万搏manbext官网app, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。


视频


白皮书

万搏manbext官网appAnsys白皮书失效建模

利用失效物理建模加速汽车电子可靠性

学习确保汽车电子可靠性的最佳方法,采用故障物理方法,它使用科学来获取对故障机制的理解。




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